📚 先进封装系列
3 篇文章
- 01芯片进入"拼积木"时代：先进封装技术原理，一篇讲透先进封装系列第 1 篇。摩尔定律放缓后，芯片性能的提升越来越靠"封装"这道原本不起眼的工序：把大芯片拆成小积木分开造、再用 2.5D/3D 封装拼起来。Chiplet、CoWoS、SoIC、EMIB 这些高频名词，一篇全部讲清。美股投资 · 2026-07-10
- 02封装江湖的权力格局：台积电、三大封测厂与中国军团先进封装系列第 2 篇。CoWoS 满载、涨价三成，台积电在封装上也成了一家独大；日月光、安靠、长电科技三大专业封测厂各守一方；而封测正是中国半导体全链条里离世界第一最近的环节——长电全球第三、通富绑定 AMD、华天攻入 HBM。美股投资 · 2026-07-10
- 03最紧的瓶颈：CoWoS 供需、下一代变量与投资视角先进封装系列第 3 篇（完结）。2026 年 CoWoS 需求约百万片、缺口约十万片，台积电产能翻倍扩建后紧缺仍将延续到 2027 年中。为什么封装扩产这么难、玻璃基板和面板级封装什么时候接棒、这条链上谁在赚什么钱——一篇算清总账。美股投资 · 2026-07-10