光通信：AI 芯片的"血管"——为什么它越来越重要，哪些美股公司最有实力

先放结论：

1. AI 芯片的瓶颈，正在从"算得快不快"转向"连得快不快"。一颗 GPU（图形处理器）再快，如果数据送不进来、结果传不出去，就只能干等。把成千上万颗芯片连成一台"超级计算机"，靠的越来越是光；
2. 光通信正在经历一次技术换代：从"插在交换机上的光模块"，走向"把光直接做进芯片封装里"的共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）。英伟达和博通的 CPO 交换机已经在 2026 年进入量产；机柜内部芯片之间的连接，预计在 2027—2028 年开始从铜缆转向光；
3. 这是一个供不应求的市场：据行业研究机构 LightCounting，2026 年 AI 集群用的光模块市场约 260 亿美元，同比增长约 60%，供给缺口约 30%；
4. 美股里最有实力的公司分布在产业链的不同环节：芯片（Marvell、博通、英伟达）、激光器和光模块（Coherent、Lumentum）、制造（Fabrinet）、线缆（Credo）、光纤（康宁）、跨数据中心传输（Ciena）。它们最近一个季度的收入大多在增长 30% 到 100% 以上；
5. CPO 方向最值得关注的美国企业，集中在几个"卡脖子"环节：激光器（Lumentum、Coherent，英伟达 3 月各投资 20 亿美元）、硅光代工（Tower、格芯）、交换芯片平台（博通、英伟达）。英伟达 CPO 交换机的五家核心供应商里，只有 Lumentum 一家是美国公司；
6. 但 CPO 会重新分配利润：交换芯片、激光器和光纤会更重要，而传统可插拔光模块、甚至部分光 DSP（数字信号处理器）芯片可能被"做进芯片里"，面临被替代的风险。投资光通信，不能只看"需求好"，还要看自己押的环节在技术换代后还在不在。

先把几个词讲清楚

英文缩写：

中文术语：

一、为什么 AI 芯片越来越离不开光

芯片越来越快，连接跟不上了

我在归纳 IEEE（电气与电子工程师协会）那篇报道时写过：AI 推理的瓶颈往往不是算力，而是数据搬运。跑开源大模型的英伟达 H100，有 50% 到 80% 的时间在等数据。芯片内部如此，芯片之间更是如此。

今天训练一个前沿大模型，要把几万到几十万颗 GPU 连在一起，像一台机器一样协同工作。每一次计算完，成千上万颗芯片都要交换数据；只要有一条连接慢了，整个集群都要等它。

所以网络变成了 AI 数据中心增长最快的部分之一。据我此前拆过的英伟达季报，英伟达网络业务单季收入 148 亿美元，同比增长约两倍，是它增长最快的分部。

为什么是光，不是铜

电信号在铜线里跑，有两个躲不开的物理问题：

• 速度越快，能跑的距离越短。信号频率越高，在铜线里衰减得越厉害。到了今天每条通道 200G 的速度，铜缆在机柜内一两米已经接近极限；
• 距离越长，越费电。要让高速电信号跑得更远，就得不断放大、整理，功耗飙升。在一个动辄几百兆瓦的 AI 数据中心里，连接本身的耗电已经是一笔大账。

光没有这两个问题：光纤里的光信号损耗极小，一根光纤可以轻松传几百米到几公里，带宽也高得多。代价是要在两端做"电转光、光转电"，这正是光模块和光芯片存在的意义。

四段距离，四种连接方式

理解光通信，最好按"距离"来分：

光通信最大的增量在哪？一是横向扩展的光模块在升级换代（800G 到 1.6T）；二是机柜内部的纵向扩展一旦从铜换成光，需要的光连接数量会成倍增加——这是整个行业最期待的下一个大浪。

二、技术演进：从"插在外面"到"做进里面"

光通信正在经历四代演进：

第一代：可插拔光模块。光模块像 U 盘一样插在交换机前面板上，坏了拔下来换一个。这是今天的主流。缺点是信号要从交换芯片出发，在电路板上走十几厘米才到光模块，这段路上损耗大、功耗高。

第二代：线性驱动可插拔光模块（LPO，Linear-drive Pluggable Optics）。把光模块里的 DSP 芯片拿掉，让交换芯片直接驱动光器件。更省电、更便宜，但传输距离和稳定性差一些，适合短距离。

第三代：共封装光学（CPO）。把光引擎直接和交换芯片封装在一起，电信号只需要走几毫米。据英伟达披露，电信号的损耗从约 22 分贝降到约 4 分贝，能效提高到约 3.5 倍；博通称其 CPO 交换机功耗降低约 70%。

第四代：光 I/O（Input/Output，输入输出）。把光接口直接做进 GPU 或 AI 芯片本身，芯片"原生"用光对外通信。这是纵向扩展走向光的关键，也是 Marvell 收购 Celestial AI 押的方向。

时间表：

• 博通：2025 年 10 月宣布出货第三代 CPO 交换机 Tomahawk 6-Davisson，交换容量 102.4 Tb/s（太比特每秒），激光器做成可以现场更换的模块，解决了 CPO"坏一个光器件就要换整台交换机"的老问题；
• 英伟达：InfiniBand 的 CPO 交换机 Quantum-X Photonics 计划 2026 年初商用；以太网的 CPO 交换机 Spectrum-X Photonics 在 2026 年 8 月进入全面量产；
• 纵向扩展换光：据行业报道，英伟达 2027 年下半年的 Rubin Ultra 机柜内部仍以铜为主、机柜之间用 CPO；2028 年的 Feynman 这一代，有望让 NVLink 本身用上 CPO。也有分析机构称 Rubin Ultra 所用的 Kyber 机柜可能推迟到 2028 年。时间表存在不确定性；
• 供应链的节奏：Coherent 表示其横向扩展的 CPO 产品 2026 年下半年开始贡献收入，纵向扩展产品 2027 年起；Lumentum 的纵向扩展产品预计 2027 年下半年量产、2028 年首批客户部署。

三、市场有多大

• 据 LightCounting，2026 年 AI 集群光模块市场约 260 亿美元，比 2025 年的约 165 亿增长约 60%；其中 800G 和 1.6T 合计约 146 亿美元，占约 64%；
• 供给缺口约 30%，LightCounting 预计到 2026 年底缺货会逐步缓解；
• LightCounting 还提出了一个更大的设想：到 2030 年，AI 集群的光学市场可能接近 1,000 亿美元（这是一个带问号的前瞻判断，不是确定的预测）。

有一个事实值得注意：全球最大的两家光模块厂商都是中国公司，不在美股上市。

• 中际旭创：2025 年收入约 53 亿美元，2026 年一季度收入同比增长约两倍，主要受 1.6T 出货拉动，行业估计 2026 年份额约 35%，是英伟达、谷歌等的重要供应商；
• 新易盛：2025 年收入约 35 亿美元，首次升至全球第二，超过 Coherent，是亚马逊 400G 和 800G 光模块的重要供应商。

这意味着：在"组装光模块"这个环节，美国公司面对的是规模更大、成本更低的中国对手。美股光通信公司的优势，更多在芯片、激光器、材料和制造工艺这些上游环节。

四、美股里最有实力的九家公司

1. Marvell(MRVL)：光 DSP 的霸主，押注下一代光 I/O

位置：光模块里最关键的 DSP 芯片，以及定制 AI 芯片。

我在Marvell 那篇里详细拆过：它的光 DSP 全球份额约 70%，Ara 是业界首颗 3 纳米 1.6T 光 DSP。真正的壁垒是切换成本：SerDes 嵌在客户芯片里，换供应商要重新设计整颗芯片。

2026 年 2 月，Marvell 完成了对 Celestial AI 的收购，初始对价 32.5 亿美元（10 亿现金加约 2,720 万股），若达到收入目标还可能再付最多约 2,720 万股。Celestial AI 的"光子织物"技术主打全光的纵向扩展互连，称能效是铜互连的两倍以上；相关的内存模块和网卡计划 2026 年上半年送样，和计算芯片、交换芯片集成的小芯片（chiplet）目标在 2026 年下半年。

风险：CPO 和 LPO 都在想办法"去掉 DSP"。如果未来大量连接改用 CPO，Marvell 最赚钱的光 DSP 业务会受到挤压。收购 Celestial AI，正是它给自己买的"下一代船票"。另外博通已在 2026 年 3 月推出 3 纳米 1.6T DSP 正面竞争。

2. 博通(AVGO)：交换芯片之王，CPO 走得最早

位置：AI 集群里最主流的以太网交换芯片，加上光 DSP、激光器和 CPO。

博通的 Tomahawk 系列是超大型云厂商自建 AI 网络的主力交换芯片。它的 CPO 已经迭代到第三代，而且是少数同时拥有交换芯片、光 DSP 和自有激光器的公司。CPO 的逻辑是"光跟着交换芯片走"，谁掌握交换芯片，谁就掌握 CPO 的主导权——这对博通是天然优势。

风险：超大厂自研网络芯片；英伟达以太网方案的竞争。

3. 英伟达(NVDA)：定义路线图的人

位置：GPU、NVLink、InfiniBand 和以太网交换机，以及 CPO 交换机平台。

英伟达不是一家"光通信公司"，但它决定了整个行业的节奏：它的机柜设计决定了用多少铜、多少光；它的 CPO 交换机决定了供应链要准备什么。据报道，其 CPO 以太网交换机采用了五家供应商的供应链。它的网络业务单季收入已经约 148 亿美元。

4. Coherent(COHR)：美国最大的光模块和激光器厂商

位置：光模块、激光器、磷化铟材料，垂直一体化。

最新一季（截至 2026 年 6 月）：收入 20.5 亿美元，同比增长 34%，创纪录；其中数据中心和通信业务 16.2 亿美元，同比增长 58.6%；非 GAAP（美国通用会计准则）毛利率 40.2%。

亮点：它正在把磷化铟激光器的生产转到 6 英寸晶圆，内部磷化铟产能同比翻倍，比原计划提前一个季度；管理层称 1.6T 光模块的需求爬坡"比三个月前想的还快"。能自己做激光器芯片，是它和纯组装厂最大的区别。

风险：光模块组装环节面对中际旭创、新易盛的价格竞争；工业业务在下滑（同比 −15.8%）；CPO 可能减少对可插拔光模块的需求。

5. Lumentum(LITE)：高速激光器的"卡脖子"供应商

位置：EML（Electro-absorption Modulated Laser，电吸收调制激光器）高速激光器、光路交换机（OCS，Optical Circuit Switch）、云光模块。

最新一季（截至 2026 年 6 月）：收入 10.1 亿美元，同比增长 109%，非 GAAP 毛利率超过 50%；下一季收入指引 12.25—12.75 亿美元，中值同比增长约 130%。

亮点：

• EML 激光器供需缺口超过 30%，泵浦激光器更紧张，公司需要在客户之间"分配"产能；
• 1.6T 用的 200G EML，单价约是 800G 所用 100G EML 的两倍——速度升级直接带来单价升级；
• CPO 时代，激光器会被做成外置的独立光源模块，Lumentum 这类激光器厂商反而可能是 CPO 的受益者。

风险：供不应求的局面在扩产后会缓解，价格和毛利率可能回落。

6. Fabrinet(FN)：光通信的"代工厂"

位置：替英伟达、思科、亚马逊等制造光模块、硅光和 CPO 组件。

最新一季（截至 2026 年 6 月）：收入 13.2 亿美元，同比增长 45%，创纪录；数据中心业务 6.69 亿美元，同比增长 68%，占总收入 51%。全年收入 46 亿美元。

亮点：它的业务涵盖光模块、数据中心互连、硅光和 CPO 组件，不管哪种技术路线胜出，都需要有人把它精密地造出来。

风险：客户高度集中。2026 财年思科占 20%、英伟达占 16%、诺基亚和亚马逊各占 11%——任何一家大客户转单，影响都很大。

7. Credo(CRDO)：铜缆和光的"两头押"

位置：有源电缆（AEC，Active Electrical Cable）、光 DSP、硅光芯片。

最新一季（截至 2026 年 8 月初）：收入 4.79 亿美元，同比增长 115%，连续第七个季度增速超过 100%；非 GAAP 净利润 2.36 亿美元，同比增长 140%。下一季收入指引 5.25—5.35 亿美元，全年预计增长超过 85%，净利率接近 50%。

亮点：它最大的业务是有源电缆——这其实是"铜"：在机柜内几米的距离上，有源电缆比光模块便宜、省电、不容易坏。这说明"光取代铜"不会一夜之间发生。同时它也在押光：公司预计本财年光通信相关收入超过 6 亿美元。

风险：纵向扩展一旦大规模转向光，有源电缆的增长会受挤压；目前客户集中度也较高。

8. 康宁(GLW)：光纤本身

位置：光纤、光缆和连接器。

最新一季（2026 年二季度）：光通信业务收入 20.7 亿美元，同比增长 32%；其中企业网络（主要是 AI 数据中心相关）12.7 亿美元，同比增长 65%。

亮点：二季度，亚马逊和康宁签下了多年、数十亿美元的光纤和连接方案供应协议；康宁还宣布和英伟达建立长期合作，扩大在美国的光连接产能。不管用可插拔还是 CPO，最后都要用光纤连起来——而且 AI 数据中心用的光纤密度是传统数据中心的好几倍。

风险：康宁还有显示玻璃等传统业务，光通信只是其中一块；光纤产能扩张后价格可能回落。

9. Ciena(CIEN)：数据中心之间的"高速公路"

位置：长距离相干光通信，连接不同的数据中心。

最新一季（截至 2026 年 8 月初）：收入 16.7 亿美元，同比增长 37%；调整后每股收益 2.11 美元，同比增长约 215%；互连产品收入翻倍以上，800G 长距离可插拔模块出货环比翻倍；"数据中心内外"相关收入今年以来已增长到原来的四倍。

亮点：单个数据中心的电力是有限的，越来越多的 AI 训练要跨多个园区进行，数据中心之间的连接从"备份和同步"变成了"训练本身的一部分"。

风险：运营商市场周期性强；超大厂客户集中。

其他值得关注的

• 阿里斯塔(ANET)：AI 以太网交换机，主要用博通的芯片；它对 CPO 持保留态度，下一节会讲；
• 台积电(TSM)：它的硅光工艺和先进封装是 CPO 的重要制造基础；
• Tower Semiconductor(TSEM)、格芯(GFS)：硅光芯片的重要代工厂，下一节重点分析。

五、重点：CPO 方向值得关注的美国企业

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是光通信里变化最大、也最值得单独看的方向。它不是"多卖几个光模块"，而是把光器件搬进芯片封装里，整个产业链的分工都会重排。

先看一个容易被忽略的事实

英伟达以太网 CPO 交换机 Spectrum-X Photonics 在 2026 年 8 月进入全面量产，据报道它的核心供应链是五家：

五家里只有 Lumentum 一家是美国公司。在英伟达更大的 CPO 合作伙伴名单里，还能看到 Coherent、康宁、Fabrinet 等美国或美股公司。

这说明两件事：CPO 的制造重心在亚洲（台积电的硅光工艺和先进封装是核心）；美国企业的优势集中在少数几个"卡脖子"环节——激光器、交换芯片、硅光代工和光纤。

英伟达用真金白银投票：激光器是 CPO 最关键的一环

2026 年 3 月 2 日，英伟达宣布分别向 Lumentum(LITE) 和 Coherent(COHR) 各投资 20 亿美元，合计 40 亿，并各自附带数十亿美元的多年采购承诺和未来产能优先权，用于研发和在美国建设新的制造产能。

为什么是激光器？在 CPO 里，激光器是最容易坏、最怕热的部件，所以主流方案都把它做成外置光源（ELS，External Laser Source）：激光器放在交换机前面板、可以单独更换，再用光纤把光送进芯片封装。芯片可以做进封装，但光源必须有人专门造——而高速磷化铟激光器的产能本来就供不应求（Lumentum 说缺口超过 30%）。英伟达直接出钱锁产能，说明它认为这是整个 CPO 链条上最可能卡住的一环。

按环节看值得关注的公司

第一类：平台方——决定用不用 CPO、用谁的

• 英伟达(NVDA)：InfiniBand 和以太网两条 CPO 交换机产品线都已推出；2028 年的 Feynman 这一代有望让 GPU 之间的 NVLink 也用上 CPO，那是比交换机大得多的市场；
• 博通(AVGO)：CPO 已经做到第三代（Tomahawk 6-Davisson，102.4 Tb/s），激光器做成可现场更换的模块；它同时拥有交换芯片、光 DSP 和激光器，是最完整的"CPO 全家桶"；
• Marvell(MRVL)：通过收购 Celestial AI，押注"GPU 和定制 AI 芯片直接用光对外通信"的纵向扩展方向，和计算芯片集成的光学小芯片目标在 2026 年下半年推出；
• 超威半导体（AMD，Advanced Micro Devices）：2025 年收购了硅光初创公司 Enosemi（交易金额未披露），组建自己的 CPO 能力，目的是在 GPU 互连上追赶英伟达；
• 英特尔(INTC)：做硅光时间最长的公司之一，展示过每秒 4 太比特的 OCI（Optical Compute Interconnect，光计算互连）小芯片，激光器直接集成在芯片上。技术积累深，但商业化进展要打问号；
• 思科(CSCO)：2023 年就展示过 CPO 交换系统，是 CPO 的早期推动者之一，但目前公开的量产节奏不如英伟达和博通清晰。

第二类：激光器——最确定的受益者

• Lumentum(LITE)：英伟达 CPO 交换机的激光器芯片供应商，获英伟达 20 亿美元投资；公司预计纵向扩展的 CPO 产品 2027 年下半年量产、2028 年首批客户部署；
• Coherent(COHR)：获英伟达 20 亿美元投资；横向扩展的 CPO 产品 2026 年下半年开始贡献收入，纵向扩展产品 2027 年起。它同时做可插拔光模块和 CPO 激光器，CPO 普及时"左手减、右手加"。

第三类：硅光代工——CPO 的"晶圆厂"

• Tower Semiconductor(TSEM)：以色列公司，在纳斯达克上市。二季度硅光收入同比增长超过 270%，年化收入超过 6.8 亿美元，目标四季度达到 10 亿美元年化；已和最大的几家客户签下 2027 年约 13 亿美元的硅光合同，并收到约 2.9 亿美元的产能预付款。这是目前硅光需求最直接、最有数字支撑的证据之一；
• 格芯(GFS)：总部在美国的晶圆代工厂。据报道，公司预计 2026 年硅光收入约 4 亿美元、比上年翻倍，2028 年超过 10 亿美元；2026 年 5 月推出了面向 CPO 的光引擎平台 SCALE（Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine，硅光共封装先进光引擎），公司称已进入前四大可插拔光模块厂商中的三家。Lightmatter、AMD 收购的 Enosemi 等公司的光学芯片也在格芯生产；
• 台积电(TSM)：英伟达 CPO 的硅光芯片制造方，也是先进封装的核心，但它不是美国公司。

第四类：光纤连接

• 康宁(GLW)：英伟达 CPO 生态的合作伙伴，并和英伟达签了长期合作、扩大美国的光连接产能。CPO 需要把大量光纤精确地接到芯片封装上，光纤和连接器的密度比可插拔时代高得多。

第五类：精密制造

• Fabrinet(FN)：英伟达 CPO 合作伙伴之一，业务已覆盖硅光和 CPO 组件的制造。它严格说不是美国公司（注册地在开曼群岛、主要工厂在泰国），但在纽交所上市。

还没上市、但代表方向的公司：Ayar Labs（2026 年 3 月融资 5 亿美元，量产光学 I/O 小芯片 TeraPHY）、Lightmatter（Passage 系列光互连产品 2026 年进入客户芯片集成）。它们如果被收购，买家很可能是上面的平台方——Celestial AI 被 Marvell 收购就是先例。

反对派：不是所有人都看好 CPO

• 阿里斯塔(ANET)：它认为 CPO 需要把光纤极其精确地对准，制造难度很大，一个光器件坏了还可能影响整台设备。它主推的是 LPO（线性驱动可插拔光模块）和自己在 2026 年推出的 XPO（eXtra-dense Pluggable Optics，超高密度可插拔光模块），想同时拿到 CPO 的省电和可插拔的好维护；
• Credo(CRDO)：主业是有源铜缆，机柜内短距离仍然用铜，也在做光，但 CPO 普及会挤压它的部分市场。

这场争论的本质是：CPO 省电，但一旦出问题更难修；可插拔好维护，但更费电。最终很可能是长期并存：对功耗最敏感的超大规模集群先上 CPO，其他场景继续用可插拔或 LPO。

CPO 的规模和节奏

要清醒：CPO 今天还很小。不同研究机构对 CPO 市场规模的估计差异很大，但行业的共识是：

• 2026 年：交换机 CPO 开始量产（英伟达、博通），收入规模还小；
• 2027 年前后：开始大规模部署；
• 2028 年以后：纵向扩展（GPU 之间）的 CPO 开始放量，这部分被普遍认为会比交换机 CPO 更大、增长更快。

我对 CPO 方向的排序

提醒一句：确定性高不等于股价便宜。这些公司里，不少已经因为 AI 光通信大涨过，估值包含了很高的预期。

六、CPO 会让利润往哪里走

这是投资光通信最容易忽略的一点：需求爆发，不等于每个环节都受益。

几个判断：

• 最确定的受益者是"上游卡脖子环节"：高速激光器（供需缺口超过 30%）、交换芯片、光纤；
• Marvell 的光 DSP 是当前最赚钱的环节之一，但在 CPO 时代面临被"绕过"的风险，所以它才花大价钱买 Celestial AI；
• CPO 不会一夜取代可插拔光模块：可插拔的好维护、多供应商、灵活，在很长时间里会和 CPO 并存。今天的 800G 到 1.6T 升级周期仍然是可插拔光模块的主场。

七、风险

1. 周期和过度建设。光通信是历史上最典型的"繁荣—萧条"行业之一。2000 年的光纤泡沫里，铺光纤的公司大量破产。今天的需求来自 AI 资本开支，一旦超大厂放慢投资，光通信会最先感受到；
2. 缺货红利会结束。现在的高毛利部分来自供不应求。LightCounting 预计缺货在 2026 年底前后缓解，届时价格和毛利率可能回落；
3. 技术换代的赢家和输家。CPO、LPO、光 I/O 会重新分配利润，押错环节的公司会受损；
4. 中国竞争和地缘政治。光模块组装的龙头是中国公司；贸易限制既可能保护美国公司，也可能扰乱供应链；
5. 客户集中。几乎所有公司都高度依赖少数几家超大厂和英伟达；
6. 估值。这一轮上涨后，多数光通信股的估值已经包含了很高的增长预期。

我的判断

第一，光通信是 AI 算力的"血管"，它的重要性只会上升。芯片越来越快，集群越来越大，连接成了最大的瓶颈之一。机柜内部从铜转向光，是未来几年最大的增量。

第二，技术正在从"插在外面"走向"做进里面"。CPO 已经在 2026 年进入量产，纵向扩展换光预计在 2027—2028 年开始。这是一次会重新分配利润的换代。

第三，美股里最有实力的公司在上游：交换芯片（博通、英伟达）、光 DSP 和光 I/O（Marvell）、激光器（Lumentum、Coherent）、光纤（康宁）、精密制造（Fabrinet）、跨数据中心传输（Ciena）。光模块组装环节，中国公司规模更大。

第四，我认为在 CPO 时代位置最稳的，是"不管哪种技术路线都需要"的环节：高速激光器、光纤、交换芯片。Marvell 的光 DSP 今天最赚钱，但也最需要证明自己能跨过这次换代。

第五，CPO 方向里，美国企业的优势集中在"卡脖子"的少数环节。英伟达 CPO 交换机的五家核心供应商里只有 Lumentum 一家是美国公司，制造重心在亚洲。最值得关注的是三类：激光器（Lumentum、Coherent，英伟达已各投 20 亿美元）、硅光代工（Tower、格芯，需求已体现在收入和合同上）、平台方（博通、英伟达）。Marvell、AMD、英特尔押注的"芯片直接用光通信"要到 2027—2028 年才能验证。

第六，这是一个高增长、也高周期的行业。现在是供不应求的好日子，但光通信的历史提醒我们：需求放缓和产能过剩来的时候，往往很快。

一句话：AI 的算力是芯片给的，但能不能把算力连成一台机器，靠的是光。押光通信，要押在技术换代后依然不可替代的那一环。

该跟踪的指标

1. 超大厂的资本开支指引——光通信需求的总开关；
2. 1.6T 光模块的出货节奏——现在的升级周期能持续多久；
3. 激光器供需缺口——Lumentum 说的"超过 30%"何时收窄，毛利率会不会回落；
4. CPO 的出货规模——英伟达和博通 CPO 交换机的实际部署量；
5. 纵向扩展换光的时间表——Rubin Ultra、Feynman 以及 Kyber 机柜的实际进度；
6. Marvell 的 Celestial AI 进展——光 I/O 小芯片能否按计划在 2026 年下半年推出、拿到客户；
7. 中国光模块厂商的份额和地缘政治变化；
8. 各公司的客户集中度——尤其是 Fabrinet、Credo 对单一客户的依赖；
9. 英伟达对 Lumentum、Coherent 的采购承诺兑现情况——两家的激光器收入和美国新产能的建设进度；
10. 硅光代工的订单——Tower 能否在四季度达到 10 亿美元年化硅光收入，格芯硅光收入能否如期翻倍；
11. CPO 和可插拔之争——阿里斯塔的 XPO、LPO 与 CPO 在超大厂中的实际采用比例。

金豆划重点

• 为什么重要：AI 的瓶颈从"算得快"转向"连得快"；铜线速度越快、距离越短、越费电，光可以传得更远、带宽更高；英伟达网络业务单季约 148 亿美元，同比增长约两倍；
• 四段距离：芯片内用电、机柜内以铜为主（2027—2028 年开始转光）、机柜间以光模块为主（走向 CPO）、数据中心之间用相干光；
• 技术演进：可插拔光模块 → 去掉 DSP 的 LPO → 共封装光学 CPO（英伟达、博通已量产）→ 光 I/O；
• 市场：据 LightCounting，2026 年约 260 亿美元（+60%），供给缺口约 30%；全球最大的两家光模块厂中际旭创、新易盛都是中国公司；
• 九家美股公司：Marvell（光 DSP 约 70% 份额，收购 Celestial AI 押光 I/O）、博通（交换芯片 + 第三代 CPO）、英伟达（定义路线图）、Coherent（收入 +34%，数据中心 +58.6%，磷化铟产能翻倍）、Lumentum（收入 +109%，EML 缺口超 30%）、Fabrinet（收入 +45%，客户集中）、Credo（收入 +115%，有源电缆 + 光）、康宁（光通信 +32%，亚马逊数十亿美元协议）、Ciena（收入 +37%，跨数据中心需求）；
• CPO 重点企业：英伟达 CPO 交换机五家核心供应商里只有 Lumentum 是美国公司；英伟达 3 月向 Lumentum、Coherent 各投资 20 亿美元并签采购承诺——激光器是 CPO 最卡脖子的环节；硅光代工 Tower（硅光收入同比 +270%，2027 年约 13 亿美元合同）、格芯（今年硅光收入预计翻倍、2028 年超 10 亿美元）；平台方博通、英伟达；期权型 Marvell、AMD、英特尔；阿里斯塔等持保留态度；
• CPO 会重新分配利润：交换芯片、激光器、光纤、封装更重要；光 DSP 和可插拔光模块组装可能被削弱；
• 风险：光通信是经典的周期行业，缺货红利会结束，技术换代有赢家也有输家。

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资料来源：各公司最新季度财报与业绩公告（Coherent、Lumentum、Fabrinet、Credo、康宁、Ciena、Tower Semiconductor）；英伟达关于投资 Lumentum 和 Coherent 的公告；格芯硅光业务的相关报道；Marvell 关于收购 Celestial AI 的公告；英伟达、博通关于 CPO 交换机的公告；LightCounting 关于光模块市场的公开研究摘要；关于英伟达路线图和中国光模块厂商份额的行业报道。本文不构成任何投资建议。

— 金豆